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Lithography for Semiconductor Manufacturing
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1.
New versatile system for characterization of antireflective coatings using combined spectroscopic ellipsometry and grazing x-ray reflectance
机译:
新型多功能系统,用于结合椭圆偏振光谱法和掠射X射线反射率表征抗反射涂层
作者:
Pierre Boher
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Patrick Evrard
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Jean-Louis P. Stehle
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
2.
Effect of reticle manufacturing quality on full chip optical proximity correction
机译:
光罩制造质量对全芯片光学接近度校正的影响
作者:
Brian Martin
;
Mitel Semiconductor
;
Plymouth
;
Devon
;
United Kingdom
;
Graham G. Arthur
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Didcot Oxon
;
United Kingdom.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
3.
Understanding advanced lithographic materials: challenges and new characterization techniques
机译:
了解高级光刻材料:挑战和新的表征技术
作者:
Patrick J. Paniez
;
France Telecom-CNET
;
Issy Moulineaux Cedex 9
;
France
;
Benedicte P. Mortini
;
ST Microelectronics
;
Crolles Cedex
;
France
;
Severine Gally
;
France Telecom-CNET
;
Meylan Cedex
;
France
;
Alain Prola
;
France Telecom-CNET
;
Meylan Cedex
;
France
;
C
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
4.
OAI and PSM used in 193-nm microlithography
机译:
193 nm微光刻中使用的OAI和PSM
作者:
Hanmin Yao
;
Institute of Optics
;
Electronics
;
Chengdu
;
China
;
Xiangang Luo
;
Institute of Optics
;
Electronics
;
Sichuan
;
China
;
Xunan Chen
;
Institute of Optics
;
Electronics
;
Chengdu Sichuan
;
China
;
Boru Feng
;
Institute of Optics
;
Electronics
;
Chendu Sichuan
;
Ch
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
5.
Process window overlap for posts and lines and spaces: optimization by resist type optical settings and mask bias
机译:
柱子,线条和空间的工艺窗口重叠:通过抗蚀剂类型的光学设置和掩模偏置进行优化
作者:
Michael T. Reilly
;
Shipley Co.
;
LLC
;
Marlborough
;
MA
;
USA
;
Karen Kvam
;
Shipley Co.
;
LLC
;
Marlboro
;
MA
;
USA
;
Jentry Willie
;
Northeastern Univ.
;
Boston
;
MA
;
USA.
会议名称:
《》
|
1999年
6.
Performance of 193-nm resists based on alicyclic methacrylate and cyclo-olefin systems
机译:
基于脂环式甲基丙烯酸酯和环烯烃体系的193 nm抗蚀剂的性能
作者:
Munirathna Padmanaban
;
Clariant Corp.
;
Somerville
;
NJ
;
USA
;
Michelle M. Cook
;
Clariant Corp.
;
Somerville
;
NJ
;
USA
;
Dana L. Durham
;
Clariant Corp.
;
Somerville
;
NJ
;
USA
;
Dinesh N. Khanna
;
Clariant Corp.
;
Branchburg
;
NJ
;
USA
;
Joseph E. Oberlander
;
Clariant C
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
7.
Advantages of isofocal printing in maskmaking with the ALTA 3500
机译:
等焦印刷在ALTA 3500掩模制造中的优势
作者:
Scott E. Fuller
;
Etec Systems
;
Inc.
;
Tigard
;
OR
;
USA
;
Mike Pochkowski
;
Etec Systems
;
Inc.
;
Tigard
;
OR
;
USA.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
8.
FIRM: a new software tool for calibration of lithography simulation
机译:
FIRM:用于光刻模拟校准的新软件工具
作者:
Dietmar Krueger
;
Sigma-C GmbH
;
Muenchen
;
Germany
;
Christian K. Kalus
;
Sigma-C GmbH
;
Campbell
;
CA
;
USA
;
Andreas Erdmann
;
Fraunhofer Institute for Silicon Technology
;
Itzehoe
;
Germany
;
Christoph Friedrich
;
Siemens AG
;
Munich
;
Germany
;
Rainer Kaesmaier
;
Siem
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
9.
Enhanced microlithography using coherent multiple imaging
机译:
使用相干多重成像增强的微光刻
作者:
Miklos Erdelyi
;
JATE Univ.
;
Szeged
;
Hungary
;
Karoly Osvay
;
JATE Univ.
;
Szeged
;
Hungary
;
Zsolt Bor
;
JATE Univ.
;
Szeged
;
Hungary
;
William L. Wilson
;
Jr.
;
Rice Univ.
;
Houston
;
TX
;
USA
;
Michael C. Smayling
;
Rice Univ.
;
Houston
;
TX
;
USA
;
Frank K. Tittel
;
Rice
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
10.
ASM stepper alignment through thick epitaxial silicon films,
机译:
通过厚外延硅膜进行ASM步进对准
作者:
Iain Black
;
National Semiconductor Ltd.
;
Greenock
;
United Kingdom.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
11.
Deep-ultraviolet lithography simulator tuning by resist profile matching
机译:
通过抗蚀剂轮廓匹配进行深紫外光刻模拟器调谐
作者:
Xinhui Niu
;
Timbre Technology
;
Inc.
;
Univ. of California/Berke ley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Nickhil H. Jakatdar
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA
;
Costas J. Spanos
;
Univ. of California/Berkeley
;
Berkeley
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
12.
Evaluation of Shipley UV5 resist for electron beam lithography
机译:
Shipley UV5抗蚀剂在电子束光刻中的评估
作者:
Stephen Thoms
;
Univ. of Glasgow
;
Glasgow
;
United Kingdom
;
Douglas S. Macintyre
;
Univ. of Glasgow
;
Glasgow
;
United Kingdom
;
Yifang Chen
;
Univ. of Glasgow
;
Glasgow
;
United Kingdom.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
13.
Effect of developer temperature and normality on conventional and chemically amplified photoresist dissolution
机译:
显影剂温度和正常度对常规和化学放大的光致抗蚀剂溶解的影响
作者:
Chris A. Mack
;
FINLE Technologies Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Mark J. Maslow
;
FINLE Technologies Inc.
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Jeffrey D. Byers
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
14.
Effect of photoresist contrast on intrafield critical dimensions in sub-half-micron optical lithography
机译:
亚半微米光刻中光刻胶对比度对场内临界尺寸的影响
作者:
Christine Wallace
;
Mitel Semiconductor
;
Plymouth Devon
;
United Kingdom
;
Brian Martin
;
Mitel Semiconductor
;
Plymouth
;
Devon
;
United Kingdom
;
Graham G. Arthur
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Didcot Oxon
;
United Kingdom.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
15.
ASM stepper alignment through thick epitaxial silicon films
机译:
通过厚外延硅膜进行ASM步进对准
作者:
Author(s): Iain Black National Semiconductor Ltd. Greenock United Kingdom.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
16.
Use of a MEBES tool to manufacture 180-nm reticles
机译:
使用MEBES工具制造180 nm标线
作者:
Charles A. Sauer
;
Etec Systems
;
Inc.
;
Hayward
;
CA
;
USA.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
17.
Submicron structure image formation by one-pulse intracavity laser processing
机译:
一脉冲腔内激光加工形成亚微米结构图像
作者:
Vasily V. Valyavko
;
Institute of Physics
;
Minsk
;
Belarus
;
Vladimir P. Osipov
;
Institute of Physics
;
Minsk
;
Belarus.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
18.
Recent trends and progress in deep-UV lithography
机译:
深紫外光刻的最新趋势和进展
作者:
Kurt Ronse
;
IMEC
;
Leuven
;
Belgium
;
Anne-Marie Goethals
;
IMEC
;
Leuven
;
Belgium
;
Geert Vandenberghe
;
IMEC
;
Leuven
;
Belgium
;
Mireille Maenhoudt
;
IMEC
;
Leuven
;
Belgium.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
19.
New method for determination of the photoresist Dill parameters using spectroscopic ellipsometry
机译:
椭圆偏振光谱法测定光刻胶莳萝参数的新方法
作者:
Pierre Boher
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Christophe Defranoux
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Jean P. Piel
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France
;
Jean-Louis P. Stehle
;
SOPRA SA
;
Bois Colombes
;
France.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
20.
193-nm lithography: new challenges new worries
机译:
193纳米光刻技术:新挑战,新担忧
作者:
Martin McCallum
;
SEMATECH
;
Motorola
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Wolf-Dieter Domke
;
SEMATECH
;
Siemens AG
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Jeffrey D. Byers
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
David R. Stark
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
21.
Alignment performance as a function of chemical mechanical polishing techniques and ste
机译:
对准性能是化学机械抛光技术和STE的函数
作者:
Bryan Hubbard
;
VLSI Technology Inc.
;
San Antonio
;
TX
;
USA
;
Albert H. Liu
;
VLSI Technology Inc.
;
San Antonio
;
TX
;
USA.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
22.
Millennium maskmaking
机译:
千年面具
作者:
Andrew C. Hourd
;
Compugraphics International Ltd.
;
Scotland
;
United Kingdom.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
23.
Assessment of a hypothetical road map that extends optical lithography through the 70-nm technology node
机译:
评估将光学光刻扩展到70纳米技术节点的假想路线图
作者:
John S. Petersen
;
Petersen Advanced Lithography
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Martin McCallum
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Nishrin Kachwala
;
SEMATECH
;
Austin
;
TX
;
USA
;
Robert J. Socha
;
National Semiconductor Corp.
;
Santa Clara
;
CA
;
USA
;
Jang Fung Chen
;
MicroUnity Syst
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
24.
Analysis technique for quantifying the effectiveness of optical-proximity-corrected photomasks and its a
机译:
量化接近度校正的光掩模的有效性的分析技术及其方法
作者:
Graham G. Arthur
;
Rutherford Appleton Lab.
;
Didcot Oxon
;
United Kingdom
;
Brian Martin
;
Mitel Semiconductor
;
Plymouth
;
Devon
;
United Kingdom.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
25.
Best focus shift issues from focusing system of ASML PAS-5000/50 ste
机译:
最佳对焦偏移问题来自ASML PAS-5000 / 50 ste的对焦系统
作者:
Ming-Huei Tseng
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Hsin-Chu
;
Taiwan
;
Feng-Liang Lai
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Hsin-chu
;
Taiwan
;
Li-Kong Turn
;
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.
;
Hsin-Chu
;
Taiwan.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
26.
Challenge of extending optical lithography
机译:
扩展光学光刻的挑战
作者:
Keith A. Chivers
;
Nikon Precision Europe GmbH
;
Langen
;
Germany.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
27.
Direct-write electron beam lithography automatically aligned with optical lithography for device fabrication
机译:
直接写入电子束光刻与光学光刻自动对准,用于器件制造
作者:
Grahame C. Rosolen
;
Commonwealth Scientific
;
Industrial Research Organ isation
;
Epping NSW
;
Australia
;
Warren D. King
;
Commonwealth Scientific
;
Industrial Research Organ isation
;
Epping NSW
;
Australia.
会议名称:
《Lithography for Semiconductor Manufacturing》
|
1999年
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