Printed circuit fabrication

中文名称：印刷电路制造

ISSN：0274-8096
出版周期：

发文量：352

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1.What A Difference A Little Soap Makes

机译：小肥皂有什么不同
- 作者：TERRY MUNSON
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
2.Recycling by Legislation

机译：立法回收
- 作者：Mike Buetow
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
3.Impact of Machine Dynamics ON PCB DRILLING

机译：机器动力学对PCB钻孔的影响
- 作者：WOJCIECH KOSMOWSKI;ANDREW WELLS
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
4.Filling the R&D Gap

机译：填补研发空白
- 作者：JACK FISHER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
5.Trio of Analysts Says PCBs On the 'Recovery Path'

机译：分析师三人说PCB在“复苏之路”上
- 作者：Mike Buetow
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
6.Still in the Game

机译：仍在游戏中
- 作者：GENE WEINER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
7.Resonators as Process Monitors for RF PERFORMANCE OF HDI PCBs

机译：谐振器作为HDI PCB射频性能的过程监控器
- 作者：WILLIAM OLSON;JOHN ST. PETER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
8.Let the Good Times Roll ... Again

机译：再次让美好时光...
- 作者：DAN BEAULIEU
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
9.Good Managers Count onTheir Bench

机译：好的管理者要依靠自己的板凳
- 作者：PRAVEEN GUPTA
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
10.A Key Failure Mode Resulting in INTERFACIAL FRACTURE of Soldered ENIG Surfaces

机译：导致ENIG焊接表面界面断裂的关键失效模式
- 作者：KEN CROUSE;DON CULLEN
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第2期
11.Two-Metal High-Density Flex FOR HANDHELD PRODUCTS

机译：用于手持产品的两金属高密度柔性
- 作者：VERN SOLBERG
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
12.Software solution? Nemi Opts for ODB++(X) Over GenCAM

机译：软件解决方案？ Nemi通过GenCAM选择ODB ++（X）
- 作者：Mike Buetow
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
13.Offshore Woes? Cut 'Em Down to Size

机译：离岸困境？缩小尺寸
- 作者：DAN BEAULIEU
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
14.Cashed Out? Here's How to Cushion the Blow

机译：兑现了吗？这是缓冲打击的方法
- 作者：ROGER TYLER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
15.A Study on Pulse Parameters in ACID COPPER PULSE PLATING

机译：酸性铜脉冲镀层中脉冲参数的研究
- 作者：CHEN WENLU;DING WANCHUN;CHEN WEIXIANG;XU ZHUDE
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
16.Missed Opportunities

机译：错过的机会
- 作者：GENE WEINER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
17.Giant in the RYE

机译：黑麦巨人
- 作者：SHAWN BROWN
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
18.Garbage In, Garbage Out

机译：垃圾进垃圾出
- 作者：TERRY MUNSON
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
19.Design Trends for Handheld Wireless Devices

机译：手持无线设备的设计趋势
- 作者：TOM SWIRBEL
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
20.CCA's NEW FACE

机译：CCA的新面孔
- 作者：JERRY MURRAY
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
21.In Korea, It's SHADES OF JAPAN

机译：在韩国，日本的阴影
- 作者：HAYAO NAKAHARA
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
22.The Week THAT WILL BE

机译：将是一周
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
23.A Tutorial on TEST EQUIPMENT and METHODS

机译：测试设备和方法教程
- 作者：PAUL BENKE;MICHAELA BRODY
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
24.'Fuel' for Thought?

机译：思想的“燃料”？
- 作者：MARTIN GOOSEY
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第3期
25.Understanding ROADMAPS

机译：了解ROADMAPS
- 作者：Jack Fisher
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第4期
26.'The Mask From Hell'

机译：地狱面具
- 作者：Terry Munson
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第4期
27.A Review of Epoxy Materials And Reinforcements, Part 1

机译：环氧树脂材料和增强材料综述，第1部分
- 作者：SYLVIA EHRLER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第4期
28.Feeling the Heat

机译：感觉热
- 作者：GENE WEINER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第4期
29.Setup, Procedures, and Patterns for CAF and ECM testing

机译：CAF和ECM测试的设置，过程和模式
- 作者：BOB NEVES
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第4期
30.Kick-Start the Sales Effort

机译：启动销售工作
- 作者：DAN BEAULIEU
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第4期
31.Comparison of Laser Processes for Microvia Formation in RCF, FR-4, and 'Thermount'

机译：比较在RCF，FR-4和'Thermount'中形成微孔的激光工艺
- 作者：Alex F. Schreiner;Neal Hofmann;Ken Phillips;Raj Kumar;Bill Varnell;David Bedner;John Carlton II
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第4期
32.Bull Market

机译：牛市
- 作者：Hayao Nakahara
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第4期
33.Upbeat in the 'Land of the Free'

机译：在“自由之地”的乐观
- 作者：Hayao Nakahara
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
34.'Things Will Never Be Normal Again'

机译：“事情再也不会正常”
- 作者：Dan Beaulieu
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
35.The Rush is On

机译：赶时间
- 作者：Gene Weiner
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
36.Square Off in Shanghal

机译：上海广场
- 作者：Mike Buetow
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
37.Long Faces in Long Beach

机译：长滩的长脸
- 作者：MIKE BUETOW;JERRY MURRAY
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
38.A Review of Epoxy Materials And Reinforcements, Part 2

机译：环氧树脂材料和增强材料综述，第2部分
- 作者：Sylvia Ehrler
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
39.A Non-Linear Approach to Registration

机译：非线性注册方法
- 作者：Ming-Yan Chung
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
40.The Ptfe Pros

机译：Ptfe优点
- 作者：Mike Buetow
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
41.OEM Trends in Pcb Thermal Reliability

机译：PCB热可靠性的OEM趋势
- 作者：Dave Coppens
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
42.Growing, Growing ... Gone

机译：成长中，成长中...消失了
- 作者：Hayao Nakahara
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
43.Exclamations of a European Luddite

机译：欧洲乱石的感叹
- 作者：Brian Ellis
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第5期
44.'There is No Substitute for Investment'

机译：“没有替代投资”
- 作者：Greg Munie
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第6期
45.Panel Standards and Automation

机译：面板标准与自动化
- 作者：DAVE ROESLER;KEITH HILDAHL
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第6期
46.Panel Pricing vs. Panel Size

机译：面板价格与面板尺寸
- 作者：Mike Lemons
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第6期
47.Optical Interconnection Technolocy For PCB Applications

机译：PCB应用的光学互连技术
- 作者：Elmar Griese
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第6期
48.Measuring Top-Level Performance

机译：衡量顶级绩效
- 作者：Fern Abrams
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第6期
49.Forecasting Gyrations

机译：预测回旋
- 作者：Gene Weiner
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第6期
50.Value Selling Games

机译：超值游戏
- 作者：Dan Beaulieu
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第6期
51.Outsourcing Laser Drilling

机译：外包激光钻孔
- 作者：Ronald D. Schaeffer;James Keating;Gabor Kardos
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第6期
52.Tightwire Act: Markets Fray Industry Hopes

机译：Tightwire法：市场磨损行业的希望
- 作者：Mike Buetow
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
53.Conductive Anodic Filament Growth Failure

机译：导电阳极丝生长失败
- 作者：Tarun Amla
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
54.The Story of a Creative Converter

机译：创意转换器的故事
- 作者：Roger Tyler
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
55.The Hows and Whys Behind Via Hole Plugging

机译：孔堵塞的背后和背后的原因
- 作者：David A. Vaughan
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
56.Prelude to a Recovery

机译：复苏的前奏
- 作者：Gene Weiner
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
57.Controlled Impedance Tips and Tricks

机译：控制阻抗的技巧和窍门
- 作者：Martyn Gaudion
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
58.Agreeing on a Lead-Free Alloy

机译：商定无铅合金
- 作者：Karl Seelig
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
59.A Comparative Review of Laser Manufacturing Processes

机译：激光制造工艺的比较回顾
- 作者：Pierre Justino
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
60.Sales' Second Coming

机译：销售再来
- 作者：Dan Beaulieu
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第7期
61.Plating of Blind Microvias

机译：盲微孔电镀
- 作者：BERT REENTS;STEPHEN KENNY
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
62.Myth, Rumor, Misunderstanding, and Error

机译：神话，谣言，误解和错误
- 作者：Rudy Sedlak
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
63.A 'PALAPable' Display

机译：“可触摸”显示
- 作者：Hayao Nakahara
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
64.This Panel's Still Out

机译：该小组仍未完成
- 作者：Gene Weiner
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
65.The Cupboard is Bare: No More U.S. PCB Market?

机译：橱柜是裸露的：美国PCB市场没有了吗？
- 作者：David W. Bergman
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
66.Real People

机译：真实的人
- 作者：DAN BEAULIEU
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
67.PTFE-Based Composites for High-Speed Digital Designs

机译：用于高速数字设计的基于PTFE的复合材料
- 作者：THOMAS F. MCCARTHY;DAVID L. WYNANTS;SETH J. NORMYLE;JAMES E. REVEAL;ROBERT B. NURMI;KEVIN RAFFERTY;JOE TRIPI
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
68.It Stinks!

机译：太臭了！
- 作者：Brian Ellis
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
69.Impedance for the Board Fabricator Explained

机译：电路板制造商的阻抗解释
- 作者：ANDREW KOWALEWSKI
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
70.Crossing the Borders

机译：跨越国界
- 作者：Jo Warnier
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第8期
71.Trade Show SEASON

机译：贸易展览会
- 作者：MIKE BUETOW
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
72.A Formula for Prosperity

机译：繁荣的秘诀
- 作者：HAYAO NAKAHARA
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
73.Smaller Panel, Better Registration?

机译：较小的面板，更好的注册？
- 作者：Ming-Yan Chung
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
74.CAF Resistance of Non-Dicy FR-4

机译：非Dicy FR-4的CAF电阻
- 作者：ERIK J. BERGUM
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
75.Synergy Now, Protectionism Never!

机译：协同增效，保护主义永不！
- 作者：Dan Beaulieu
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
76.WEEE Directive and Its Supply-Chain Ramifications

机译：WEEE指令及其供应链后果
- 作者：Brenda Baney
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
77.The Challenges of 'Glocal'

机译：“ Glocal”的挑战
- 作者：Joe Dudeck
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
78.Fabrication of Passive Elements Using Ink-Jet Technology

机译：使用喷墨技术制造无源元件
- 作者：VIRANG G. SHAH;DONALD J. HAYES
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
79.Not 'Getting It'

机译：不是“得到它”
- 作者：Gene Weiner
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
80.Booming in Asia

机译：在亚洲蓬勃发展
- 作者：Dominique Numakura
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第9期
81.Will Korea Learn from Japan's Lessons?

机译：韩国会从日本的教训中学到吗？
- 作者：Dominique Numakura
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第10期
82.Novel Materials for Printing Solderable Silver Circuits

机译：用于印刷可焊银电路的新型材料
- 作者：Greg Jablonski
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第10期
83.Measuring the Cost of Non-Participation

机译：衡量不参与的成本
- 作者：Davod Dimargo
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第10期
84.HDI PCBs Using Stacked Via Structures

机译：使用堆叠通孔结构的HDI PCB
- 作者：TATSUO SUZUKI
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第10期
85.Finding Your Niche

机译：寻找你的利基
- 作者：DAN BEAULIEU
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第10期
86.Quality Glass, Quality Imaging

机译：优质玻璃，优质成像
- 作者：Gary Weidner
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第10期
87.Going Ape in America

机译：在美国猿
- 作者：Gene Weiner
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第10期
88.The End of the World as We Know It

机译：我们所知道的世界尽头
- 作者：DAN BEAULIEU
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第11期
89.The Effects of Thin Laminates on Signal Integrity

机译：薄层压板对信号完整性的影响
- 作者：JOHN GREBENKEMPER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第11期
90.Profiting through Better Processes

机译：通过更好的流程获利
- 作者：Jeffrey Gotro
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第11期
91.Assessing the Reliability of PLATED VIAS

机译：评估PLATINA VIAS的可靠性
- 作者：MUDASIR AHMAD;SUE TENG;MASON HU;MARK BRILLHART
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第11期
92.Embedded Passives: The Next Revolution

机译：嵌入式无源器件：下一次革命
- 作者：RICHARD SNOGREN
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第11期
93.The Great American Roll-up

机译：美国大汇总
- 作者：GENE WEINER
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第11期
94.Price and Profitability

机译：价格和获利能力
- 作者：Roger Tyler
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第11期
95.A Novel New PULSE PLATING Reversal Current

机译：一种新型的新型脉冲极板反向电流
- 作者：AD VERMEULEN;RONALD VAN T WOUT HOFLAND
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第12期
96.Implementing SPC for WET PROCESSES

机译：为WET过程实现SPC
- 作者：YVONNE WELZ
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第12期
97.Choosing a Core COMPETENCY

机译：选择核心竞争力
- 作者：MARK HUTTON;MIKE CAMPBELL
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第12期
98.Bad Smells from KOELN

机译：来自KOELN的不良气味
- 作者：MIKE BUETOW
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第12期
99.Japan's CHANGING SCENERY

机译：日本的变化景象
- 作者：HAYAO NAKAHARA
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第12期
100.Zero Clearance Soldermask for High-Density Smt

机译：用于高密度SMT的零间隙阻焊剂
- 作者：KEN INABA;JOHN HEFFERNAN;DOMINIQUE NUMAKURA
- 期刊名称：《Printed circuit fabrication》 | 2002年第1期