机译:在分步闪光压印光刻模板中模拟制造和压印变形
机译:分步和快速压印光刻技术制备TiO_2忆阻阵列
机译:使用XeF_2增强的聚焦离子束刻蚀制造分步闪光压印光刻(S-FIL)模板
机译:通过步骤和微光学元件的制造和闪光印记光刻
机译:具有成本效益的压印模板制造,用于分步和快速压印光刻。
机译:通过全晶圆和卷对卷分步闪光纳米压印光刻技术生产的塑料基板单层宽带抗反射涂层
机译:采用新型模具的压印光刻在Si芯片上制造衍射光学元件
机译:用于制造亚半微米栅极长度mmIC芯片的组合电子束/光学光刻工艺步骤