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1.
Inspection sensitivity improvement by wafer sort failure sites matching algorithm — Chimin Chen
机译:
通过晶圆分类失败部位匹配算法提高检测灵敏度—陈奇敏
作者:
Kuo Yi-Ting
;
Liao Hsiang-Chou
;
Luoh Tuung
;
Yang Ling-Wu
;
Yang Tahone
;
Chen Kuang-Chao
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
Arrays;
Inspection;
Layout;
Logic circuits;
Monitoring;
Product development;
Sensitivity;
Crack Defect;
Die to Data Base;
High Risk Area;
Pattern search;
Periphery Region;
2.
Optimization of probe capability using MPCps
机译:
使用MPCps优化探查能力
作者:
Olalia Wiljelm Carl K.
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
fracture;
needles;
optimisation;
probes;
process capability analysis;
MPCpS;
Prober X;
blade type needle;
capability limitation;
consequential effect;
optimization;
optimum setting;
probe capability;
probe damage occurrence;
set-up constraint;
Blades;
Business;
Current measurement;
Joints;
Needles;
Optimization;
Probes;
Process Capability Study Abstract;
3.
A review of variance amplifications by advanced process control
机译:
先进过程控制对方差放大的回顾
作者:
Keung Hui
;
Mou Jason
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
process control;
semiconductor device manufacture;
APC solutions;
advanced process control solutions;
semiconductor devices;
variance amplifications;
Delays;
Manufacturing;
Metrology;
Process control;
Production;
Semiconductor device measurement;
Transfer functions;
APC;
EWMA filters;
variances;
4.
The measurement of wait time in non-productive process of process units — Chieh-yuan Tiao
机译:
过程单元非生产过程中等待时间的度量-刁建元
作者:
Chieh-yuan Tiao
;
Sun J.H.
;
Tingwei Hsu
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
product life cycle management;
production facilities;
production management;
semiconductor technology;
time management;
ISMI;
WTW method;
factory life cycle;
nonproduction ratio;
nonproductive process;
wafer-based factory data collection;
wait time measurement;
wait time waste;
Joints;
Manufacturing;
Measurement units;
Production facilities;
Time measurement;
Tuning;
Non-productive process;
WTW (Wait Time Waste);
5.
Nondestructive in chip multi-layer weak pattern real time detection — Hsin-Ming Hou
机译:
芯片多层弱模式实时检测中的无损检测—侯信明
作者:
Ji Fu Kung
;
Hsu Y.B.
;
Chen Selena
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
density;
inspection;
nondestructive testing;
product quality;
semiconductor device manufacture;
semiconductor technology;
WP-DPMO;
chip size;
high density memory;
in-chip weak pattern-defect per million opportunities;
in-line real time catching;
metrology;
nondestructive in chip multilayer weak pattern real time detection;
overlay performance;
pattern density;
pattern fidelity;
pattern quality;
process window control;
process-specific parameters;
product yield;
Big data;
Computed tomography;
Databases;
Geometry;
Inspec;
6.
Using text mining to handle unstructured data in semiconductor manufacturing — Yan-Hsiu Liu
机译:
使用文本挖掘来处理半导体制造中的非结构化数据-Yan-Hsiu Liu
作者:
Yan-Hsiu Liu
;
Ji Fu Kung
;
Lin James
;
Hsu Y.B.
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
data mining;
production engineering computing;
semiconductor industry;
text analysis;
semiconductor manufacturing;
text mining;
unstructured data handling;
Cleaning;
Joints;
Manufacturing;
Metrology;
Text mining;
Text processing;
Yttrium;
bag-of-words model;
document-term-matrix;
text mining;
tokenization;
7.
Six sigma approach of eliminating device trimming issue
机译:
消除器件修整问题的六西格玛方法
作者:
Olalia Wiljelm Carl K.
;
Bullag Rex F.
;
Reyes Carlo C.
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
electric fuses;
semiconductor industry;
six sigma (quality);
DUT;
connecting fuse;
device parameter;
device trimming issue elimination;
expected output voltage;
fuse blowing;
output reading;
resistor;
six sigma approach;
Contact resistance;
Fuses;
Joining processes;
Market research;
Needles;
Object recognition;
Probes;
Six Sigma DMAIC Abstract;
8.
Six sigma approach of understanding and resolving skip ink issue
机译:
了解和解决跳墨问题的六西格玛方法
作者:
Olalia Wiljelm Carl K.
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
ink;
ink jet printing;
semiconductor device manufacture;
semiconductor technology;
IFAR;
external customer;
internal costumer;
product cycle time;
product delivery cycle;
six sigma approach;
skip ink issue;
unink electronically die;
Accuracy;
Assembly;
Ink;
Six sigma;
Solenoids;
Structural rings;
Viscosity;
Six Sigma DMAIC Abstract;
9.
Tool log mining for productivity improvement — James Lin
机译:
工具日志挖掘可提高生产率— James Lin
作者:
Ji Fu Kung
;
Liu Cecil
;
Tseng Stephen
;
Hsu Y.B.
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
data mining;
production engineering computing;
productivity;
WTW-initiative;
high-mix production environment;
nonproductive cycle time;
productivity improvement;
throughput efficiency losses;
tool log mining;
Big data;
Data models;
Manufacturing;
Measurement;
Productivity;
Semiconductor device modeling;
Text mining;
Big Data;
N-Gram Model;
Text Mining;
WTW (Wait Time Waste);
10.
Pattern damage and slurry behavior analysis of CMP process by mechanical and fluid simulations-Yi-Sheng Cheng
机译:
机械和流体模拟对CMP工艺的图案损伤和浆液行为进行分析-程一生
作者:
Wen-Cheng Yang
;
Shing-Ann Luo
;
YuKai Huang
;
Yung-Tai Hung
;
Tuung Luoh
;
Lin-Wuu Yang
;
Tahone Yang
;
Kuang-Chao Chen
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
chemical mechanical polishing;
finite element analysis;
semiconductor industry;
slurries;
CMP process simulation;
CMP process tuning;
CMP working mechanism;
Chemical-mechanical polishing technique;
chemical reaction;
complex process parameter;
defect control;
feeding slurry;
finite element method;
fluid simulation;
mechanical simulation;
pattern damage analysis;
polishing pad;
semiconductor industry;
slurry behavior analysis;
uniformity control;
Finite element analysis;
Fluids;
Mathematical model;
Predictive models;
Se;
11.
Instantaneous generation of many flaked particles caused by micro-arc discharge and detection method using load impedance monitoring system — Yuji Kasashima
机译:
由微弧放电引起的许多片状颗粒的瞬时生成以及使用负载阻抗监控系统的检测方法— shima岛裕二
作者:
Motomura Taisei
;
Uesugi Fumihiko
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
large scale integration;
sputter etching;
wafer-scale integration;
LSI mass production;
LSI volume manufacture;
deposited film flaking;
electric field stress;
flaked particle instantaneous generation;
load impedance monitoring system;
microarc discharge;
overall equipment efficiency;
particle contamination;
plasma etching equipment;
wafers;
Discharges (electric);
Electrodes;
Etching;
Impedance;
Monitoring;
Plasmas;
Radio frequency;
electric field stress;
flaked particle;
in-situ detection;
micro-arc discharge;
plasma et;
12.
Highly effective and high throughput chipping monitor to prevent wafer cracking
机译:
高效,高产量的碎屑监控器,可防止晶圆破裂
作者:
Yen C.H.
;
Fu Y.L.
;
Lee T.S.
;
Lo H.T.
;
Chang J.Y.
;
Peng Tim
;
Chen Henry
;
Huang Ray
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
machine tools;
process monitoring;
semiconductor device manufacture;
semiconductor technology;
high throughput chipping monitor;
semiconductor manufacturing processes;
time loss;
tool recovery;
wafer cracking;
wafer cracking prevention;
wafer edge chipping;
Contamination;
Image edge detection;
Inspection;
Manufacturing;
Monitoring;
Throughput;
Yield estimation;
Chipping;
Edge inspection;
VisEdge;
Wafer crack;
13.
Intelligent sensitivity tracking of manufacturing tool tuning
机译:
智能灵敏度跟踪制造工具调整
作者:
Chuang C.J.
;
Ho C.T.
;
Tsai P.F.
;
Liu W.P.
;
Hsieh C.R.
;
Mou J.I.
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
design of experiments;
machine tools;
semiconductor industry;
semiconductor technology;
DOE-wafer-free methodology;
design-of-experimental data;
intelligent sensitivity tracking;
manufacturing processes;
manufacturing tool tuning;
nonproduction wafer reduction;
offline tool tuning;
semiconductor industry;
sensitivity table integrity;
tool conditions;
Joints;
Least squares approximations;
Manufacturing;
Monitoring;
Radio frequency;
Sensitivity;
Tuning;
Design of Experimental;
Machine Learning;
Sensitivity Tracking;
Tool;
14.
Production control system to integrate lot-level and mass volume production dispatching rules for output optimization in a Wafer Fab
机译:
生产控制系统,用于集成批次级和批量生产调度规则,以在Wafer Fab中优化输出
作者:
Chan Chih Ming
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
dispatching;
foundries;
just-in-time;
mass production;
production control;
semiconductor technology;
OTD;
customer base;
foundry wafer fab;
global dispatching rule;
line dispatching rule;
lot-level;
mass volume production devices;
mass volume production dispatching rules;
on-time delivery;
output optimization;
production control system;
production lots;
Dispatching;
Drives;
Foundries;
Performance evaluation;
Production control;
Schedules;
Dispatching;
On-Time Delivery;
Production Control;
15.
Data analytics in semiconductor industry
机译:
半导体行业的数据分析
作者:
Wang David
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
batch processing (industrial);
data analysis;
matrix algebra;
product quality;
semiconductor industry;
X-matrix;
Y-matrix;
Z-matrix;
batch-wise manufacturing processes;
data analytics;
data tables;
product quality data;
semiconductor industry;
three-way matrices;
two-way data structures;
wafer etching;
Analytical models;
Batch production systems;
Data analysis;
Data models;
Principal component analysis;
Semiconductor device modeling;
Training;
Batch statistical process control;
PCA;
PLS;
Wafer;
batch process model;
batch p;
16.
Data fusion at the source: Standards and technologies for seamless sensor integration — Alan Weber
机译:
源头上的数据融合:无缝传感器集成的标准和技术— Alan Weber
作者:
Huang Jack
;
Tuan Andy
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
manufacturing data processing;
manufacturing processes;
process control;
production equipment;
productivity;
sensor fusion;
data fusion;
equipment behavior;
equipment productivity;
external sensors;
factory systems;
in-house software solutions;
internal equipment log files;
leading-edge factories;
manufacturing process;
process control;
process engineers;
process performance;
process visibility;
process windows;
seamless sensor integration;
Context;
Data collection;
Data models;
Process control;
Production facilities;
St;
17.
High-sensitivity negative-tone imaging materials using EUV exposure for sub-10 nm manufacturing — Toru Fujimori
机译:
使用EUV曝光进行低于10 nm的制造的高灵敏度负像成像材料—藤森彻
作者:
Tsuchihashi Toru
;
Itani Toshiro
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
resists;
ultraviolet lithography;
EB lithography;
EUV exposure;
EUV-NTI;
PTD;
Toru Fujimori;
chemical amplified resist materials;
high-sensitivity negative-tone imaging materials;
Imaging;
Lithography;
Resists;
Sensitivity;
Solvents;
Ultraviolet sources;
CAR;
EUV;
negative-tone imaging (NTI);
non-CAR;
organic solvent development;
18.
Novel adaptive probing for wafer level chip scale package
机译:
晶圆级芯片规模封装的新型自适应探测
作者:
Mincent Lee
;
Hung-Chih Lin
;
Ching-Nen Peng
;
Min-Jer Wang
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
Internet of Things;
chip scale packaging;
three-dimensional integrated circuits;
wafer level packaging;
3D IC technologies;
3D integrated circuit;
InFO WLCSP;
Internet-of-Things;
IoT;
More than Moores law;
adaptive probing methods;
copper-pillars;
fixed probing recipes;
integrated fan-out wafer-level chip-scale packaging;
solder-caps;
wafer level chip scale package;
wafer warping;
Algorithm design and analysis;
Copper;
Joints;
Market research;
Micromechanical devices;
Mobile communication;
Probes;
Adaptive Test;
Copper;
19.
Advanced high accuracy scanning electron microscopy review methodology by virtual defect — Yiting Kuo
机译:
虚拟缺陷的先进高精度扫描电子显微镜检查方法—郭一亭
作者:
Yiting Kuo
;
Yi-Lung Fang
;
Hsiang-Chou Liao
;
Ling-Wu Yang
;
Tahone Yang
;
Kuang-Chao Chen
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
flaw detection;
inspection;
scanning electron microscopy;
semiconductor device manufacture;
shrinkage;
SEM review;
defect deskew;
defect location;
inspection;
line width shrinkage;
scanning electron microscopy review methodology;
semiconductor manufacture;
virtual defects;
Accuracy;
Arrays;
Finite element analysis;
Inspection;
Joints;
Scanning electron microscopy;
Defect Deskew;
Defect Offset;
Virtual Defect;
20.
Advanced on-tool wafer temperature sensors and integration
机译:
先进的工具上晶圆温度传感器和集成
作者:
Mei Wei Tsao
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
|
2015年
关键词:
masks;
semiconductor device measurement;
temperature sensors;
transistors;
OEM;
multiple-patterning;
on-tool wafer temperature sensors;
photomasks;
processing tools;
reaction equilibrium;
reaction rates;
semiconductor process conditions;
temperature-related alignment budget loss;
tool hardware;
transistor length scale;
Hardware;
Plasma temperature;
Semiconductor device measurement;
Temperature distribution;
Temperature measurement;
Temperature sensors;
Plasma;
R2R;
TEEMAP;
Temperature;
Viewport;
21.
I-fuse: A disruptive OTP technology for with excellent manufacturability
机译:
智能保险丝:具有卓越可制造性的破坏性OTP技术
作者:
Shine Chung
;
Wen-Kuan Fang
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
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2015年
关键词:
CMOS integrated circuits;
electric fuses;
electromigration;
integrated circuit reliability;
semiconductor diodes;
I-fuse;
MOS;
catastrophic breaking point;
disruptive fuse-based OTP technology;
eFuse;
electromigration;
fuse cells;
junction diode;
program behavior;
program selector;
reliability issues;
CMOS integrated circuits;
Explosions;
Fuses;
Logic gates;
Nonvolatile memory;
Programming;
Reliability;
OTP;
electrical fuse;
fuse;
22.
450mm FOUP/LPU system in advanced semiconductor manufacturing processes: A study on the minimization of oxygen content inside FOUP when the door is opened
机译:
适用于先进半导体制造工艺的450mm FOUP / LPU系统:关于门打开时FOUP内部氧含量最小化的研究
作者:
Shih-Cheng Hu
;
Shiue Angus
;
Yong-Tung Yang
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
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2015年
关键词:
chemical mechanical polishing;
etching;
flow visualisation;
humidity;
oxidation;
oxygen;
pattern formation;
semiconductor device manufacture;
semiconductor technology;
AMC;
CMP;
FOUP material;
FOUP stocker;
FOUP/LPU purge system;
ISO class;
advanced semiconductor manufacturing processes;
air velocity magnitude;
airborne molecular contaminants;
chemical mechanical polishing;
clean dry air purge;
contaminants;
cross contamination;
door-off condition;
equipment front end module;
etching;
flow pattern visualization;
front op;
23.
Evauation of particle removal efficiency of filters in high temperature sulfuric acid using 30 nm liquid particle counter — Tomoyuki Takakura
机译:
使用30 nm液体颗粒计数器对高温硫酸中过滤器的颗粒去除效率进行评估—高仓智之
作者:
Tsuzuki Shuichi
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
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2015年
关键词:
cleaning;
filtration;
semiconductor device manufacture;
30 nm liquid particle counter;
PRE;
deionized water;
filtration;
high temperature sulfuric acid;
particle removal efficiency;
particle removal rating;
semiconductor cleaning process;
semiconductor device manufacturing;
temperature 120 degC;
temperature 150 degC;
Atmospheric measurements;
Chemicals;
Filtration;
Particle measurements;
Radiation detectors;
Semiconductor device measurement;
Temperature measurement;
filtration;
liquid particle counter;
particle remova;
24.
Dishing and erosion amount prediction according pattern density calculation algorithm in 3D design layout — Kuang-Wei Chen
机译:
在3D设计布局中根据图案密度计算算法进行的成菜和侵蚀量预测—陈匡威
作者:
Hsiao-Feng Kao
;
Tung-He Chou
;
Syue-Ren Wu
;
Chun-Fu Chen
;
Tuung Luoh
;
Ling-Wuu Yang
;
Tahone Yang
;
Kuang-Chao Chen
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
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2015年
关键词:
integrated circuit layout;
three-dimensional integrated circuits;
3D design layout;
Kuang-Wei Chen;
PAD type;
chemical mechanical planarization;
erosion amount prediction;
pattern density;
rotation speed;
semiconductor industry;
slurry chemistry;
Algorithm design and analysis;
Layout;
Mathematical model;
Planarization;
Prediction algorithms;
Scanning electron microscopy;
Three-dimensional displays;
HSS CeOinf2/inf;
STI CMP;
dishing;
erosion;
pattern density;
prediction;
stop layer;
25.
Capacitance density and breakdown voltage improvement by optimizing the PECVD dielectric film characteristics in metal insulator metal capacitors-Chin-Tsan Yeh
机译:
通过优化金属绝缘体金属电容器中的PECVD介电膜特性来改善电容密度和击穿电压-Chin-Tsan Yeh
作者:
Szu-Ming Chu
;
Tunn Louh
;
Ling-Wuu Yang
;
Tahone Yang
;
Kuang-Chao Chen
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
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2015年
关键词:
MIM devices;
chemical vapour deposition;
dielectric thin films;
thin film capacitors;
LCD gate driver components;
MIM capacitance density;
MIM capacitors;
PECVD dielectric film;
bonding structure;
breakdown performance;
cross-section image;
dielectric constant;
dielectric film properties;
metal layers;
metal-insulator-metal capacitors;
power management IC;
refractive index;
Bonding;
Capacitance;
Dielectric films;
MIM capacitors;
Refractive index;
Silicon compounds;
MIM;
PECVD;
breakdown voltage;
capacitance density;
silic;
26.
Novel solution for in-line analysis of noble metallic impurities on silicon wafer surface
机译:
在线分析硅片表面贵金属杂质的新解决方案
作者:
Jiahong Wu
;
Yamada Yuji
;
Shimazaki Ayako
会议名称:
《Joint 2015 e-Manufacturing amp; Design Collaboration Symposium 2015 and 2015 International Symposium on Semiconductor Manufacturing》
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2015年
关键词:
elemental semiconductors;
silicon;
surface contamination;
SNC solution;
Si;
in-line analysis;
intentionally contaminated wafers;
metallic impurities;
noble metals;
silicon wafer surface;
Gold;
Hafnium;
Impurities;
Silicon;
Surface contamination;
Surface treatment;
ICP-MS;
in-line analysis;
noble metallic impurities;
solution;
wafer surface;
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