机译:Abschatzung der Zyklenfestigkeit von elektrischen Durchkontaktierungen thermisch beanspruchter Leiterplatten mit Hilfe experimenteller und simulativer Methoden
机译:Transiente elektrisch-thermisch-mechanische FEM-Simulationen zur Zuverlassigkeitsbewertung von Leistungselektronikmodulen in Leiterplattentechnik fur Automotive-Anwendungen